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• 반도체장비부품
1. 제품 Spec.
& 샘플이미지
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두
께
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오
차 |
0.1mm 이하
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±0.01mm |
0.1mm ~ 0.2mm
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±0.03mm |
0.2mm ~ 0.3mm
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±0.05mm |
0.3mm ~ 0.5mm
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±0.1mm |
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확대이미지
보기
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2.제조 설비 및 장비
설비명
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작업내용 |
Laser Machine
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Converter된 Data를
이용하여 SUS를 절단하는 장비 |
Etching Line Machine
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Data없이도 PCB와 Film을
이용하여 Metal Mask를 제작 |
전해연마장치
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Laser 가공시 Hole 주위가
열처리됨에 따라 연성이 저하되어
Cutting면 및 Squeegee면이 매끄럽게 처리되지
못하거나 Burr가
발생되는 경우에 면을 매끄럽게 처리 |
견장기
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망사를 Frame에 부착하는 기구 |
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