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| 메탈마스크는 PCB상의 LAND 위치에 맞게 SOLDER CREAM을 도포 할
수 있게 HOLE을 가공한 치 공구를 말하며 주요 재질로 SUS304 및 인바(INVAR)가 사용된다. |
▒ 메탈마스크 설계기술
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가공 방법에 따른 메탈마스크는 먼저 Etching 방법이 있는데 에칭 마스크는 현재 일반적으로(레이저가공 마스크와
함께) 가장 많이 쓰이고 있다.
에칭기술을 이용한 섀도우마스크 도 0.005T, 0.01T, 0.015T, 0.05T,에서 그이상의 두께에
관계없이 작업이 가능하다.
현재 사용되고 있는 기존에 레이저로는 작업이 불가능 한것도 에칭 방법으로는 가능하다.
▒ 메탈마스크와 텐션 ▒
메탈마스크의 텐션은 임의의 하중에 대한 대상물의 단위 면적당 변위량을 나타낸다.
메탈마스크의 텐션은 NORMAR PITCH 부품과 일반 부품을 인쇄한 후 PCB와 마스크의 판분리를 자연스럽게
유도하기 위해서 또는 마스크의 평면도(균일한 인장)를 유지하기 위해서 필요하다. 즉 Squeegee의 압력이
작용하여 인쇄시 메탈마스,크 와 PCB가 완전 밀착을 하고 Squee gee가 지나간 후에는 판 분리가 자연스럽게
진행되어 크림솔더 의 빠짐량 및 형태가 일정하게 유지되는 것이다.
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SMT의 장단점 ▒
표면실장 부품 채용의 장점은 초소형 기기의 실현 가능하다는 점을 가장 우선적으로 꼽을 수 있다. 이는 양면
실장 등의 고밀도 실장으로 보다 장착면적이 축소되는 등 빈 공간에 새로운 회로기능이 부가되어 세트의 초 소형화
및 부가가치의 확대가 가능하다.
또 한 리드가 없는 구조로 되어 있기 때문에 회로 결선 단축이 가능 하여 불필요 인스턴트 부유 캐패시턴트가
감소하여 고주파 특성이 향상되는 장점이 있으며 납 내열성을 고려하여 설계하기 때문에 일반 부품에 비하여 열
신뢰성이 우수하고 내진성이 높다.
실장기 사용으로 공급 조립에 있어서의 고속 자동화가 더욱 쉬워졌고 부품현상 패키지의 표준화에 따라 1대의 실장기로
150~160 종의 부품실장이 가능하게 되어 경제성및 생산성을 향상시겼다. 그 외에 다품종 소량 생산에도 적응이
가능하다는 장점이 있다.
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[ 표면실장기술 이란? ]
표면실장기술(Surface Mount Technology)은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자부품을 접합하여
전기적으로 도통되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합기술의 총칭이다.
기존의 실장 기판과 부품류와 달리 SMT 에서는 기판의 양면에 50%~70%정도 작고 실장 밀도로는 최고 10배에
달하는 등 소형 경량화 되어 있다.
다시 말하면 SMT를 이용한 실장기판은 표면실장부품(SMD)이 기판의 표면 위에서 야금학적 으로 접합되어 진
것이다.
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디스펜서(Dispenser)▒
디스펜서는 본드(Bond)의 도포방식에 따라 디스펜서방식,핀전사방식,스크린인쇄방식 등 으로 나뉘게 된다. SMT
의 작업내용 및 특성에 따라 적절한 도포방식을 선택한다.
▒ 접착제(BOND)
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접착제는 열경화형과 자외선 경화 형이 있다.
일반적으로 전자는 에폭시계수지, 후자는 아크릴계수지 이다.
부품에의 영향 면으로는 자외선 경화가 바람직하나 자외선의 그림자가 되는 부분은 충분히 경화가 되지 않는 문제점이
있으며 열과 자외선 병용으로 경화시키는 방법이 주목받고 있다.
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