PWB(Printed Wired Board) 에 부품이 삽입되어 특정한 전기/전자적인 기능을 수행하면

그것을 PCB(Printed Circuit Board) 라 합니다.

그러나 우리는 이런 구분없이 모두 PCB 라 하죠. 정확한 단어의 의미를 기억합시다.

IMT (Insert Mount Technology)는

PCB 기판의 Plated Through Hole 내에 부품의 LEAD를 삽입 납땜 하는 방법을 말한다.

SMT (Surface Mount Technology) 란

표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로

IMT는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치되었으나

SMT는 PWB의 양면 모두에 부품을 배치 할 수 있다.

요즘은 넓은 의미로 Bare Chip(Package 가 없는 상태) 실장을 포함하여 총칭하기도 한다.

위의 설명을 간단히 그림으로 표시하면 다음과 같다.

또한 SMT의 실장 형태는  다음과 같이 4가지로 구분한다.

전자산업 발전의 역사는 기기의 기능적 향상과 함께

소형 경량화 실현을 위한 부품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구의 역사라고 말할 수 있다.

오늘날의 SMD / SMT 도 이와 같은 요구로부터 필연적으로 발전하여 왔다.

<표면실장기술 발전 과정>

보다 고밀도한 실장을 목표로 하기 위해서는 단순히 개개의 부품을 소형화하는것 뿐만 아니라, Lead 선과 부품 간의 상호 배선등 실장에 따르는 Space Loss를 어떻게 작게 할 것인가에 대한 점을 고려하지 않으면 안된다.

이런 의미에서 실장방식을 포함한 구성부품을 시스템적으로 생각할 필요가 있다.

이와 같은 생각은 1950 ~ 1960년대에 RCA사의 Micro Module 이라고 불리우는 초소형 입체 실장회로와

최초의 본격적 하이브리드 IC 인 IBM의 SLT(Solid Logic Technology)에 의해 실현되었다.

이러한 제품은 그 후에 반도체 IC의 출현과 발전 속에 도태되고 말았으나,

하이브리드 IC 그 자체는 고전압 회로, 고주파 회로, 또 양산화에 의해 양적 장점을 끊이지 않고 살려

Custom 성이 강한 기능회로 등 반도체 IC 영역 외에 그 장점을 살려 계속 착실하게 발전해 오고 있다.

또, 이들의 개발 과정에서 확립된 기술 즉, 세라믹 Sheet 등은

오늘날 SMT 에 연결되어 적층 세라믹 콘덴서와 각 형 저항기의 제조기술의 기본이 되고 있다.

고밀도실장중 하나의 이상적 형상인 하이브리드 IC는 부품간의 상호 배선 뿐 만아니라

부품 그 자체를 인쇄하는 형으로 Space Loss의 축소가 가능하나, 최대의 과제는 가격이다.

하이브리드 IC 에서는 통상 도체 패턴과 저항, 콘덴서 등을 동일 기판위에 후막 인쇄하여 고온으로 소성하고, 회로를 형성한다. 따라서 각 인쇄 재료 당 계속 반복하여 소성하지 않으면 안된다.
필연적으로 내열성이 낮은 수치 기판은 사용하지 못하고 가격적으로 높은 세라믹 기판을 사용하게 된다.

또한, 세라믹 기판은 수지 기판과 같이 큰 면적의 것을 얻기가 곤란하다.

또, 회로 구성에 있어서는 수지 기판에 비교하여 그 유전율이 높아 문제가 된다.

그러므로 그 활용 범위는 제약 된다.

이와 같은 상태를 탈피하는 기술이 1975 ~ 1977에 걸쳐 출현했다.

수지 기판에 SMD를 전면 채용하여 구성한 회로 모듈 "Highmic"과

또 하나는 이들을 이용한 초박형 Radio의 실장기판과 그 제조기술이다.

이러한 제품의 실장기판은 종래의 하이브리드 IC 에 비하여 Soldering 용 Land 만큼 실장밀도는 떨어지나 미리 선별한 각종의 고품질 SMD의 사용이 가능하고,

각종의 제약이 있는 세라믹 기판을 사용할 필요가 없고,

공정의 자동화가 용이하여 대량생산 방식이 적용 가능한 점등 많은 이점을 갖고 있다.

YM 공법으로 불리는 박형 Radio 제조기술은

3.2 ×1.6㎜로 통일된 SMD를 수지 기판위에 2.5㎜ 격자 간격으로 탑재한 다음,

수지기판에 접착제를 도포하고,

메거진방식의 일괄 자동 장착기에 의해 장착 한 후,

일관 Flow Soldering 과 Reflow Soldering 을 병행하여 Soldering하는

SMD와 Lead형 부품과의 혼재로 Procoat, Mold 등의 보호막은 사용하지 않았다.

이와같은 특징을 갖고 있어서 오늘날 폭 넓게 보급되어 있는 표면실장의 원점이라고 말할 수 있다.

이러한 새로운 형태의 SMT는 당시의 경/박/단/소를 요구하는 시장요구와 맞아 떨어짐과

실장기술의 변혁에 의한 상품의 차별화,생산의 합리화 등의 큰 기대로부터

스테레오 헤드폰, 이동 CD플레이어 등 소형 음향기기를 중심으로

민생기기산업으로 깊숙히 단번에 확대해 나아갔다.

현재 SMT를 채용하고 있는 전자기기는 매우 광범위하게 그 저변을 확대하여 나아가고 있는데,

채용비율은 그 특징, 및 이점을 얼마만큼 효과적으로 살릴 것인가에 따라 상당한 차이를 보이고 있다.